パソコン改造スーパーテクニック・サポート

このページでは，記事の補足や訂正を行って参ります。

記事補足　ご質問と返答　誤記訂正

　記　事　補　足

第２章　CPUは刻印されている記号で選ぶ

現時点で注目するＳスッペク番号は，PentiumIIのSL2W7やSL2W8でしょう。

これらは，CPUIDから推察してPentiumII /350・400と同じコアを持ち2.0Vの電圧で動作します。特にSL2W8には，PentiumII /450に採用されたセカンドキャッシュメモリーと同じ素子を搭載しいるロットが存在しています。このメモリのスピードは現市販品で最も高速に動作するものでNEC製4.4nS品を確認しています。しかし，Ｓスペック番号やロットに依存して5nSや5.5nSが搭載されている事もあり，購入する前に下調べをしておくと良いでしょう。

なお，手持ちのSL2W8　18370387　Philippinesを分解してみましたところ4.4nS品が搭載されてありました。このCPUに関する限界調査も行い良い結果を得ています。

　SL2W8限界調査報告

　第７章　マザーボード別改造方法

本書出版後，下記の製品も攻略方法を編み出してみました。ご参考になれば幸いです。

[スロット１搭載マザーボード]

Ｐ２ＢＦ　（チップセット：440BX，台湾ASUSTeK Computer）

GA6BXE　（チップセット：440BX，台湾Giga-Byte Technology）

ご質問と返答

読者の皆様からお寄せいただいたご質問にお答えします。

第２章関連

Ｑ：メモリ基板の配線パターンや素子の見方がありましたが今もお勧めはＨｙｕnｄａｉですか？

Ａ：最近では，他社の125MHz品メモリ素子を搭載した製品を見かけるようになりました。スペックを調べてみると125MHzのクロックでCL=3をサポートしておりCL=2の条件では100MHzとなっています。規格上余裕が有ることになりますが，この性能を十分発揮させるためのモジュール基板も重要なカギとなることは本書で説明した通りです。現在，私はHYUNDAI社純正32MB DIMMを主に使用してCPUやマザーボードの限界を調べています。このモジュールには，HY57V168010C LTC-10Pが16枚実装されてあります。この素子で注目するところは，LTCと言う番号でTC-10Pに比較してSelf Refresh Currentが1/5で済みます。このスペックに起因するのか不明ながら他のDIMMに比較してずば抜けたクロック耐性を示しています。手持ちのマザーボードでは未だにその限界を見極められません。ただ，残念ながら64MBや128MB用の同スペック素子を見いだせずにいます。

第５章関連

Ｑ：バッファ板の効果と購入先を教えてください。

Ａ：主にペルチェ素子を用いた冷却方法で急激な温度変化を緩衝させる目的で使用するのですが，CPUの発熱状況やヒートスプレッダ形状に依って効率の良い冷却を施すためにも効果が得られるでしょう。熱伝導率の良い金属（アルミニュームや銅が一般的）を利用します。手頃な厚み（5〜8mm）と大きさの素材をホームセンタや電子パーツショップから入手しています。各地方の東急ハンズでも扱っているようです。

Ｑ：ガス枕や水枕の作成でハンダを使用していますが２００Ｗ程度のハンダ鏝でハンダ付けできますか？

Ａ：水枕の場合，密封する事が最も重要な課題です。本書で紹介した方法はヒートシンクが吸熱するためにハンダごてですと辛いかも知れません。私なら，カセットコンロに網を置いてヒートシンクごと加熱して作ります。

Ｑ：最終的に炭酸ガス冷却も試してみたいのですが予算はどれくらいみればよいのでしょうか？

Ａ：ガスボンベの選択で大きく異なります。10Kgボンベですと容器自身を買い取る条件が提示されるかも知れません。30Kgボンベは，レンタル制が普及しています。これは，納入業者によって異なりますので相談してください。耐圧ホースやバルブ等の小物は２〜３万円程度で仕掛けが複雑になるとコストも跳ね上がります。

Ｑ：炭酸ガス冷却では必ず霜が付くと思いますが防水加工などの防衛策は？また、動作後の後始末はどうされていますか？

Ａ：電子基板専用にコート剤が市販されています。スプレーペイントを扱うようにして塗布します。ソケット部や端子部に付着しないようにマスキングすると良いでしょう。乾燥すると耐水性に優れた皮膜が形成されます。氷結したCPUやマザーボードは，解凍後の水滴を圧搾したエアーで吹き飛ばし十分に乾燥させます。一時的に自転車の空気入れを利用する方法も有効です。

第６章関連

Ｑ：冷却について、ペルチェを購入したのですが冷えません。普通、どのくらい冷えるものなのでしょうか？

Ａ：市販されているペルチェ素子の種類にも左右されますが，普通CPU冷却に用いるペルチェですと放熱面に対して20℃〜30℃の温度差をもたらす性能が有ると良いでしょう。つまり簡単に説明しますと放熱面を35℃に冷却すれば冷却面は15〜5℃になる訳です。ただ，全く温度変化が現れない（熱くも冷たくもならない）のなら破損していると考えられます。

第７章関連

Ｑ：電源改造ではまず手始めになにを調べたらよろしいのでしょうか？

Ａ：マザーボードの電源回路には，ご存じの通り複数の回路が組み込まれています。この内でCPUのコアに供給するVcore電源回路とメモリーに繋がる3.3V電源回路がターゲットになります。この２系統の回路で前者は必ず搭載されておりDC-DCコンバータを使った回路が主流です。一方，後者はマザーボードデザインに依ってATX電源ユニット依存型と自前供給型に分別されます。これらのスタイルを予め解析してそれぞれの回路に使用されているデバイスを調べるのが先決です。デバイスが判明すれば，そのテクニカルシートを入手し攻略方法を練る訳です。既に本書で紹介しているデバイスと同じであれば各項を参考の上，ディップスイッチやロータリースイッチ等を付け加えて好みの出力電圧が設定できるように改造します。

Ｑ：BOURNS社製半固定抵抗素子が入手出来ません。12〜13回転程度の半固定抵抗素子でも十分でしょうか？

Ａ：本書で扱っている半固定抵抗素子と同じ抵抗値なら全く問題ありません。例えば，１回転の製品でも構わないのです。ただ，目的の出力電圧に調整する場合，敏感に反映するので多回転型を使うようにしています。

　　誤　記　訂　正

p25

誤：RYK氏

正：ＲＹＫ氏（全角文字）

p87 図7-3-3

誤：TCO-711S4の1ピン

正：TCO-711S4の5ピン

p101 図7-5-3

誤：TCO-711S4の1ピン

正：TCO-711S4の5ピン

p115　図7-7-1

脱：ICS9148BF-26の24ピン

加：SCLK（シリアル・クロック入力）

p118 図7-7-3

誤：TCO-711S4の1ピン

正：TCO-711S4の5ピン

p120表7-7-4

●実装されている素子の品番に依存して出力できる電圧範囲が異なる。HIP6019シリーズでは，HIP6019とHIP6019Bの２種に分別される。前者は，1.80V〜3.5Vの範囲で後者は，1.30V〜3.5Vとなっている。

●P2Bでは，マザーボードのリビジョンによってDC-DCコンバータ素子の品番が異なる。後期モデルではHIP6019Bを実装するが前期モデルではHIP6019となっている。本書で取り上げたP2Bは，HIP6019であり表7-7-4は，下表の様に出力範囲が限定される。

●'99に登場したPentium�V(Coppermine)は，1.60V〜1.65Vに対するVIDコードを所持している関係でHIP6019を搭載するマザーボードでは（非改造だと）CPUVcore電源回路が作動しない。よって起動困難に陥る。更に改造を施しても1.80V以下の出力が得られない（HIP6019Bに交換するか1.80Vを強制的に出力させてオーバーコア電圧で使用する方法が考えられる）。

p133 図7-9-4

誤：TCO-711S4の1ピン

正：TCO-711S4の5ピン

p141 図7-10-3

誤：TCO-711S4の1ピン

正：TCO-711S4の5ピン

p146 PLLのピン・レイアウト

誤：IDS9159C-02

正：ICS9159C-02

p152，153　謝辞・鈴池 和久という名人

「たかちん」氏は，ニフティFEXTPUPフォーラムマネージャに昇進されました。また，ニフティIDもSDI01090に変更されています。